Verbesserte Versioun Desktop Host Grafikkaart CPU Loftgekillte Radiator CPU Cooler Sechs Kupfer Tube Mute Multi-Plattform

Blendend Liichteffekt!

120mm Dazzle Fan glanzt vu bannen fir Faarffräiheet ze genéissen

PWM Intelligent Temperatur Kontroll Fan.

D'CPU Geschwindegkeet gëtt automatesch mat der CPU Temperatur ugepasst.

Zousätzlech zu der ästheteschen Appel, integréiert den Dazzle Fan och PWM (Pulse Width Modulation) intelligent Temperaturkontroll.

Dëst bedeit datt d'Geschwindegkeet vum Fan automatesch op Basis vun der CPU Temperatur ugepasst gëtt.

Wéi d'CPU Temperatur eropgeet, wäert d'Fangeschwindegkeet entspriechend eropgoen fir effizient Ofkillung ze bidden an optimal Temperaturniveauen z'erhalen.

Déi intelligent Temperaturkontrollfunktioun garantéiert datt de Fan mat der néideger Geschwindegkeet funktionnéiert fir effektiv d'Hëtzt vun der CPU ze dissipéieren, wärend och Kaméidi a Stroumverbrauch miniméiert.Dëst hëlleft e Gläichgewiicht tëscht Ofkillleistung an allgemeng Systemeffizienz z'erhalen.

HDT Verdichtungstechnik!

De Stol Päif huet null Kontakt mat der CPU Uewerfläch.

D'Ofkillung an d'Hëtztabsorptiounseffekt ass méi bedeitend.

D'HDT (Heatpipe Direct Touch) Verdichtungstechnik bezitt sech op eng Designfunktioun, an där d'Hëtztleitungen flaach sinn, wat hinnen erlaabt direkten Kontakt mat der CPU Uewerfläch ze hunn.Am Géigesaz zu traditionelle Heizkierper, wou et eng Basisplack tëscht den Hëtztleitungen an der CPU ass, zielt den HDT-Design fir de Kontaktgebitt ze maximéieren an d'Wärmetransfereffizienz ze verbesseren.

An der HDT Verdichtungstechnik sinn d'Hëtztleitungen flaach a geformt fir eng flaach Uewerfläch ze kreéieren déi direkt d'CPU beréiert.Dësen direkten Kontakt erlaabt en effizienten Wärmetransfer vun der CPU op d'Hëtztleitungen, well et keng zousätzlech Material oder Interfaceschicht tëscht ass.Andeems Dir all potenziell thermesch Resistenz eliminéiert, kann den HDT Design besser a méi séier Wärmevergëftung erreechen.

D'Feele vun enger Basisplack tëscht den Hëtztleitungen an der CPU Uewerfläch bedeit datt et keng Spalt oder Loftschicht gëtt, déi den Wärmetransfer behënnere kann.Dësen direkten Kontakt erméiglecht et effizient Wärmeabsorptioun vun der CPU, fir datt d'Hëtzt séier an d'Hëtztleitungen fir d'Ofdreiwung transferéiert gëtt.

D'Kühlen an d'Wärmeabsorptiounseffekt ass méi bedeitend mat der HDT Verdichtungstechnik wéinst dem verbesserte Kontakt tëscht den Hëtztleitungen an der CPU.Dëst féiert zu enger besserer thermescher Konduktivitéit a verstäerkter Ofkillleistung.Den direkten Kontakt hëlleft och fir Hotspots ze vermeiden an d'Hëtzt gleichméisseg iwwer d'Hëtztleitungen ze verdeelen, verhënnert lokal Iwwerhëtzung.