Erweidert Versioun Véier Koffer Air-Cooled Heat Sink CPU Cooler
Produit Detailer
Eise Produktverkaafspunkt
Blendend Faarf Liichteffekt!
Véier Hëtztleitungen direkt Kontakt!
PWM Intelligent Kontroll!
Multi-Plattform Kompatibilitéit - Intel / AMD!
Verbesserte Versioun, Schraubeschnalle!
Produit Fonctiounen
PWM Fan mat blendende Faarf.
Maacht Äre Chassis an Apparater méi faarweg.
PWM Speed Effizienz a roueg sinn einfach ze Gesiicht.
E PWM Fan mat blendende Faarwen an Ärem Chassis an Apparater aféieren kann se wierklech méi vibrant a visuell attraktiv maachen.
D'PWM Technologie erlaabt dem Motherboard oder Fan Controller d'Fangeschwindegkeet no der Temperatur vum System unzepassen, hëlleft fir eng optimal Ofkillung z'erhalen, während de Geräischerniveau miniméiert.Dëst garantéiert datt Äre System effizient, cool a roueg bleift.
Véier Hëtztleitungen direkt Kontakt!
Déi véier Hëtztleitungen sinn direkt a Kontakt mat der CPU,
sou datt d'Hëtzt séier ouni Hindernisser op d'Hëtztleitungen an d'Finnen iwwerdroe ka ginn.
D'Benotzung vu véier Hëtztleitungen am direkte Kontakt mat der CPU ass eng gemeinsam Design Feature an CPU Coolers.Dësen Design erlaabt effizient a séier Wärmetransfer vun der CPU op d'Hëtztleitungen a schlussendlech op d'Finnen.
Andeems Dir d'Hëtztleitungen am direkte Kontakt mat der CPU hunn, ginn et keng Hindernisser oder zousätzlech Schichten déi den Wärmetransfer behënnere kënnen.Dësen direkten Kontaktdesign garantéiert maximal thermesch Konduktivitéit a miniméiert all thermesch Resistenz tëscht der CPU an der Killléisung.
Wann d'CPU während der Operatioun erhëtzt, gëtt d'Hëtzt séier duerch d'Metallbasis vum Kühler an d'Hëtztleitungen gefouert.D'Hëtztleitunge sinn typesch aus Materialien mat héijer thermescher Konduktivitéit, wéi zum Beispill Kupfer, déi d'Hëtzt effizient an d'Kühlflëss transportéieren.Déi gréisser Uewerfläch vun de Placken dissipéiert dann d'Hëtzt an d'Ëmgéigend Loft, hält d'CPU Temperatur op optimalen Niveauen.
D'Benotzung vu véier Hëtztleitungen am direkte Kontakt mat der CPU verbessert d'Kühleffizienz vum CPU Cooler.Et erlaabt e méi séier Wärmetransfer, a garantéiert datt d'CPU cool bleift, och ënner schwéier Laaschten oder Overclocking Szenarien.Dësen Design ass besonnesch gutt fir High-Performance Systemer oder Gaming Rigs déi bedeitend Hëtzt generéieren an effektiv Killléisungen erfuerderen.
Fin Piercing Prozess!
D'Kontaktgebitt tëscht der Fin an der Hëtztleitung gëtt erhéicht.
Effektiv verbesseren d'Wärmetransfer Effizienz.
Duerch d'Piercing vun de Placken kënnen d'Hëtztleitungen an d'Lächer oder Schlitze gesat ginn, fir direkten Kontakt tëscht den Hëtztleitungen an de Placken ze bidden.Dëst verstäerkte Kontaktgebitt erlaabt eng besser thermesch Leedung an Iwwerdroung vun der Hëtzt vun den Hëtztleitungen an d'Finnen.
De Fin-Piercing-Prozess verbessert effektiv d'Wärmetransfereffizienz vum Killsystem andeems d'Hëtztleitung vun den Hëtztleitungen an d'Fillen verbessert gëtt.Dëst hëlleft d'Hëtzt méi effizient ze dissipéieren, wat zu méi nidderegen Temperaturen a verbesserte Killleistung féiert.
Schnall Fan Design!
Verhënneren Concussioun, net einfach ze deforméieren.Bedeitung datt et seng Form a strukturell Integritéit och ënner schwéierem Gebrauch oder héich Temperaturen erhalen kann.Dëst garantéiert d'Längegkeet an d'Zouverlässegkeet vum Fan.
Einfach ze séier installéieren an de Fan ze läschen. Mat dësem Design kann de Fan séier a liicht befestegt oder aus dem Heizkierper oder Killsystem ofgeschaaft ginn, wat e prakteschen Ënnerhalt oder Ersatz erlaabt.
De Fan an d'Hëtzt ënnerzegoen si mat schockbeständeg Gummi Pads ausgestatt fir Resonanz ze vermeiden.
Mainstream Dual Plattform!
All verfügbar.
Intel: 115x/1200/1366
AMD:am4/am3(+)
