cliff.kang@cantechx.com
sophy@cantechx.com
Hutt Dir eng Fro?Rufft eis un:18958132819
English

Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156

Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156 Featured Image
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156
  • Intel High Efficiency Radiator CPU Air Cooler 1150 1151 1155 1156

Kuerz Beschreiwung:

Produit Spezifizéierung

Modell

SYNC-111

Faarf

Schwaarz

Allgemeng Dimensiounen

110mm * 110mm * 90mm

Fan Dimensiounen

80 * 80 * 25 mm (B × D × H)

Vitesse vum Ventilator

2000±10%

Kaméidi Niveau

22,8db

Lagertyp

Hydraulesch

Socket

Intel: 1150/1151/1155/1156

Liewen

40000 Stonnen

Gewiicht

0,358KG

Hëtzt dissipation Modus

Säit Schlag

Material

6 063

Power Interface

4p

Liewen

40000/h/25°C

Overoperating Volt

12 V

Start Spannung

7.0V MAX

Hëtzt Päif Material

Phosphor Kupfer

Basis Technologie

Tergum

Fin Technologie

snap-op fin

Port

4

Produit Detailer

Produit Tags

Produit Detailer

SYNC-111
SYNC-111
SYNC-111 (7)

Eise Produktverkaafspunkt

Pure Kupferbasis Staark Hëtztofléisung

D'thermesch Konduktivitéit vu Kupfer ass ongeféier 1,7 Mol déi vun Aluminium, wat d'Performance vum CPU Cooler e qualitative Sprong ka maachen.

Déi héich thermesch Konduktivitéit vu Kupfer erlaabt et séier d'Hëtzt vun der CPU oder aner Hëtzt-generéierend Komponenten ze absorbéieren an ze verdeelen.Dëst hëlleft Hotspots ze verhënneren an niddreg Temperaturen ze halen, schlussendlech d'Gesamtleistung an d'Stabilitéit vun der CPU verbesseren.

Andeems Dir eng pure Kupferbasis an engem CPU-Kühler benotzt, gëtt d'Hëtzt vun der CPU effektiv op d'Kühlflëss oder Hëtztleitungen transferéiert.D'Kupferbasis wierkt als Conduit fir Hëtzt, dréit se séier vun der CPU ewech an an de Killsystem.

Produit Fonctiounen

Grouss Fläch Killmëttel Fin.

Hëtzt Fin huet moderéiert deck an Dicht, effektiv verbesseren der Hëtzt dissipation Kapazitéit!

Grouss Fläche Kältekille sinn entwéckelt fir d'Wärmevergëftungskapazitéit an de Killsystemer ze verbesseren.

Déi grouss Uewerfläch vun de Kälteflëss erlaabt e gréissere Kontakt mat der Ëmgéigend Loft, déi den Transfer vun der Hëtzt vun de Placken an d'Loft erliichtert.Dëst verstäerkten Kontaktgebitt schaaft méi Méiglechkeete fir d'Hëtzt ze dissipéieren, wat zu enger verbesserter Ofkillleistung resultéiert.

Eng moderéiert Dicke garantéiert genuch strukturell Integritéit wärend effizienten Wärmetransfer erlaabt.

8cm stille Kühlfan!

De Fan funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vun 2200RPM, wat hëlleft fir e gudde Loftfloss an eng effektiv Ofkillleistung ze garantéieren.Trotz senger héijer Geschwindegkeet ass de Fan konstruéiert fir Kaméidiniveauen op ongeféier 20dBA ze kontrolléieren.

Héich Effizienz pure Kupfer sechs Hëtztleitungen!

Sechs Hëtztleitungen sinn an der Matrixverdeelung arrangéiert.

Et ass méi förderlech fir d'Hëtzt vun der CPU gläichméisseg op d'ganz Fin ze verdeelen

Praktesch Design, einfach Installatioun!

Riichtaus Schraubeinstallatioun, wärend e Réckstützung ubitt, vermeit effektiv de Motherboard wéinst exzessive Kältekraaftverformung.

Ënnerstëtzung Intel

1150/1151/1155/1156

  • virdrun:
  • Nächste:
    • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    Produit Kategorien